- 非IC关键词
企业档案
- 相关证件：
- 会员类型：普通会员
- 刘志
- 电话：021-54830212
- 手机：13611616628
- 地址：联航路1505弄2号楼1001-1002室
- 传真：021-54830312
- E-mail：ufuture@163.com
您的当前位置：上海常祥实业有限公司 > 元器件产品
产品信息
低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性